CÓDIGO DE STOCK: 831224
Placa de enfriamiento de microcanal integrada
La placa de refrigeración líquida de microcanal integrada está hecha de números de placas delgadas con micro ranuras y placas de cubierta. Las placas se unen por difusión bajo cierta temperatura y presión durante un tiempo. Debido a que es compacto y pequeño, y puede soportar altas presiones, la placa de enfriamiento integrada de microcanal es ampliamente utilizada para la disipación de calor de los componentes electrónicos, la disipación de calor IGBT, la disipación de calor del instrumento y del instrumento de precisión, etc. |  |
Forma y estructura
 SS-0001WL-BP |  SS-0100WL-TP |  SS-0020WL-BP |
Material
El material de la placa de enfriamiento de microcanal HZSS se puede elegir de acero inoxidable, aluminio, titanio, cobre sin oxígeno, etc.
Placa de enfriamiento de microcanal integrada - Características
Densidad de flujo de alta temperaturaDentro de la placa de refrigeración de microcanales se encuentra la estructura de microcanales, que le otorga la capacidad de una tecnología de unión de alta precisión y sin resistencia al calor por contacto; La estructura de microcanal es beneficioso para la ebullición de nucleación de medio de intercambio de calor, y la densidad de flujo de calor puede llegar a 500W / cm 2. | CompactoEs bastante sencillo y adecuado para la refrigeración electrónica. |
Variedad de material, ampliamente utilizadoEl acero inoxidable es ampliamente utilizado para condiciones de vacío y baja temperatura, y el aluminio, el cobre, se utilizan principalmente para la disipación de calor. | Soporte de alta presión, anticorrosiónLa alta precisión combinada con el proceso de fabricación hace que la placa fría tenga la misma resistencia que el material original, por lo que puede soportar una gran presión. El material de acero inoxidable tiene buena resistencia a la corrosión. |
Solicitud
- Confíe en el excelente rendimiento y la adaptación de la transferencia de calor, la placa de enfriamiento microcanal HZSS se utiliza ampliamente para:
- 1. BTMS
- 2. Electrónica
- 3. Energía (energía solar)
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